• Tworzymy układy elektroniczne w oparciu o założenia funkcjonalne klienta.
• Projektujemy obwody drukowane na wielowarstwowych laminatach FR-4 oraz na podkładach FLEX, aluminiowych, ceramicznych.
• Optymalizujemy koszty produkcji już na etapie projektu, uwzględniając oczekiwania jakościowe i zakładany wolumen.
• Łączmy naszą wiedzę i doświadczenie w projektowaniu z najnowszymi technologiami produkcji elektroniki.
• Dobieramy elementy przeznaczone do pracy w określonych warunkach.
• Tworząc nowe urządzenie tak dobieramy jego elementy aby wypośrodkować granicę między nowinkami technicznymi a sprawdzonymi rozwiązaniami aby projekt był nowoczesny i aktualny przez długi czas, jednocześnie gwarantując stabilną pracę.
• Nasza wiedza pozwala przewidzieć jak będą się zachowywały układy elektroniczne w czasie, będąc narażone na różne warunki zewnętrzne jak np.:
  • wstrząsy (dobór grubości laminatów, rodzaju technologii lutowania, spoiwo lutownicze)
  • odporność na wilgoć, opary chemiczne (uwzględnienie nanoszenie powłok ochronnych)
  • wysoką temperaturę (weryfikacja użytych elementów, mocowanie radiatorów itp.)

Projekty obudów, radiatorów, mocowań

• Wykonujemy projekty zabudów mechanicznych oraz ich elementów składowych.
• Dobieramy materiały i poszczególne elementy tak aby spełniały wszystkie funkcjonalne założenia gotowego wyrobu.
• Projekty tworzone są w środowisku przestrzennym 3D z wykorzystaniem oprogramowania SOLIDWORKS Premium.
• W projektach uwzględniamy możliwości parku maszynowego, który będzie wykonywał proces obróbczy.
• Niezależnie od tego czy jest to nasz park czy też innego wykonawcy wprowadzamy do naszych projektów uwagi technologicznie usprawniające proces.
• Możemy także jako uzupełnienie projektu stworzyć dedykowane narzędzia jak np. ramy spawalnicze.
• Podczas projektowania mechaniki uwzględniamy mocowanie przewodów, taśm oraz innych elementów elektronicznych, wykorzystując modele 3D obwodów drukowanych (generowane przez oprogramowanie Altium Designer).
• Rozmieszczenie poszczególnych przewodów jest projektowane z pomocą modułu SOLIDWORKS Electrical 3D.
• Wymienione możliwości symulacji pozwalają na optymalne wykorzystanie przestrzeni w obudowie oraz ograniczenie ilości tworzonych prototypów do minimum.
• Korzystamy z oprogramowanie SOLIDWORKS Flow Simulation. Wykonujemy symulacje termiczne pracy urządzenia, uwzględniając pozycję i termikę wszystkich elementów składowych.
• Analizujemy przebiegi termiczne wewnątrz obudowy uwzględniając różne warunki zewnętrzne.
• Symulacje tego typu pozwalają wyeliminować szereg błędów projektowych oraz zoptymalizować temperatury pracy obwodów elektronicznych a tym samym wydłużyć żywotność całego urządzenia.

Oferujemy kompleksową usługę wykonania oprogramowania.

• Doświadczony zespół opracowuje najbardziej złożone algorytmy, tak aby urządzenia realizowały powierzone im zadania. Są one jednocześnie przyjazne i intuicyjne w obsłudze dla użytkowników.
• Pracujemy na wielu platformach programistycznych m.in.:
  • Embedded: C, C++, Assembler, Embedded Linux, RTOS
  • Interfejsy: Ethernet, CAN, USB, FireWire, IrDA, RS-485/232, I2C, I2S, SPI
  • Protokoły sieciowe: UDP, TCP, IPv4, IPv6, HTTP, SOAP, RPC
  • WEB: HTML, PHP, JavaScript, XML, CSS
  • Bazy danych: SQL, MySQL, XML-based
  • Platformy: Windows, Linux, .NET, Java, LabView, TestStand
  • Środowiska programistyczne: CodeWarrior, AVR Studio, MPLAB, RIDE, HEW, ALTIUM, VB .Net, C# .Net, C++ .Net, VB6, C/C++, Java
• Unikalne kompetencje programistyczne naszego zespołu:
  • Tworzenie oprogramowania klasy B wg EN/PN60730 (bezpieczeństwo)
  • aplikacje czasu rzeczywistego
  • aplikacje cyfrowego przetwarzania sygnałów (DSP)
  • sterowniki urządzeń
• Projekty i implementacja oprogramowania: FPGA/CPLD Xilinx, Altera, Actel, Lattice, mikro-kontrolery ARM, 51, AVR, PIC, STM procesory x86 i ARM.
• Oprogramowanie niskiego poziomu: BIOS, bootloaders, firmware, nośniki urządzeń: USB, SATA, SCSI, Ethernet, I2S, SPI, I2C, RS232, wyświetlacze, DSP
• Języki programowania: C, C++, Assembler, VHDL, Verilog, PHP, LUA, TCL, zaprojektowane dla platform: Windows, Linux, Android
• Oprogramowanie wysokiego poziomu: Qt, OpenGL, OpenCL, protokoły sieciowe, TCP, UDP, IP, Ethernet, PTP, AVB…